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风扇都压不住了?三星正在为下一代手机研发主动水冷散热

字号+ 作者:百废待举网 来源:娱乐 2026-11-02 10:39:01 我要评论(0)

随着手机芯片的性能越来越强大,发热量也日渐升高。再加上个别软件一用就是火力全开,手机的散热也要跟着进化。从一开始被动散热的均热板,到现在已逐渐进化为内置风扇主动散热了。但只靠这些还不够,随着性能提升, 远程办公网络

随着手机芯片的风扇发主性能越来越强大,发热量也日渐升高。都压代手动水再加上个别软件一用就是不住远程办公网络火力全开,手机的星正散热也要跟着进化。从一开始被动散热的为下均热板,到现在已逐渐进化为内置风扇主动散热了。机研但只靠这些还不够,冷散随着性能提升,风扇发主未来有可能会出现更多“火龙”,都压代手动水远程办公网络咋办呢?不住

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据韩媒《时事周刊e》报道,三星电子已经在给下一代Galaxy系列手机研究水冷主动散热系统了。星正他们在内部研究所里成立了一个专门的为下机构,研究如何将风冷、机研水冷等主动散热技术内部化,冷散并引入到Galaxy系列手机中。风扇发主

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其实水冷散热已经在电脑领域里普及了,但受限于体积,在手机领域中目前只普及了内部有液体的VC均热板这种被动散热方式,更先进一点的散热则是目前流行的主动风冷。然而,主动风冷不仅增加了手机的厚度,散热过程也会产生噪音。还有一些手机因为风道设计不合理,在横屏打游戏时风扇还会吹手。

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然而,就在本月15日,红魔发布了全球首款“风水双冷”的散热手机11S Pro/Pro+,是行业内第一个玩这么大的。但三星内部评估后,还是觉得他们自己用纯水冷方案更稳妥,而且没有风扇噪音。

至于具体方案,三星目前还没有非常明确,反正他们自己的Galaxy手机本身也存在过热导致降频的问题,即便是今年Galaxy S26系列有HPB阻热块技术,未来处理器性能上升后一样会遇到瓶颈。从当下的技术能力来看,散热的尽头还得是水冷。

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